くらし情報『ディスコ、半導体ウェハ研磨用DPホイールと切断用ダイシングブレードを発表』

2014年11月27日 09:39

ディスコ、半導体ウェハ研磨用DPホイールと切断用ダイシングブレードを発表

また、ブレード破損限界速度が20%上昇し、高速での安定加工が可能となり、加工品質が向上している。

なお、両製品ともサンプル出荷に対応中である。

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