imecとCadence、共同で業界初の5nmテストチップのテープアウトを完了

Cadenceの次世代EDAプラットフォームの寄与が大きい」と述べた。一方、Cadenceのシニアバイス・プレジデントAnirudh Devgan氏は、「imecのプロセス、デバイス技術とCadenceの設計ツールにより、超微細構造の次世代モバイルおよびコンピュータチップを開発するための手順を確立することができた」と述べている。

著者注:米Intelは10nmプロセス・デバイスを開発中であるが、そんな中、2015年7月16日、IBMが世界で初めて動作可能な7nmテストチップ試作に成功したと発表し、業界関係者を驚かせた。微細化に関してIBMの宿敵であるベルギーimecは、今回5nmテストチップのテープアウト完了を発表。テスト・デバイス試作はこれからだが、対抗上、動作確認まで待てなかったのだろう。ちなみに、imecで微細化を陣頭指揮するAnn Steegen SVPは、2010年12月、imecがIBMのニューヨークの半導体研究開発部門から引き抜いた女性研究者である。微細化は決して未だ終焉しておらず、世界最先端研究機関による熾烈な微細化競争はまだまだ続く。