くらし情報『阪大とデンソー、SiCパワー半導体用接合材の亀裂が自己修復する現象を発見』

2016年3月28日 17:25

阪大とデンソー、SiCパワー半導体用接合材の亀裂が自己修復する現象を発見

この結果、初期では亀裂が大きく開いているのに対し、200℃で保持した場合には亀裂が閉じつつあり、300℃に温度を上げると亀裂の自己修復現象がより明確になった。

NEDOは今回の発見により、銀焼結材の実用化における課題であった剥離寿命について、自己修復によって解決できる可能性を見出し、自動車分野への適用可能性が高まったと説明している。

関連記事
新着くらしまとめ
もっと見る
記事配信社一覧
facebook
Facebook
Instagram
Instagram
X
X
YouTube
YouTube
上へ戻る
エキサイトのおすすめサービス

Copyright © 1997-2024 Excite Japan Co., LTD. All Rights Reserved.