昭和電工、半導体・電子部品の放熱効率を高めるテープのラインアップを拡充

昭和電工は1月7日、半導体や電子部品の放熱性を高めるカーボンコート箔テープ「HSシリーズ」のラインナップを拡充し、同月よりサンプル提供を開始すると発表した。

同シリーズはカーボン(炭素)と金属を組み合わせた電子材料用放熱テープで、電子部品の表面に直接貼付し、効率的に放熱することで部品の温度上昇を抑制する。

同社は2015年4月にアルミニウムの組み合わせである「HS-2000」を開発し、サンプル提供を開始しており、今回、柔軟性を高めた改良版「HS-2500」と、銅との組み合わせである薄型の「HS-3000」をラインナップに加えた。

「HSシリーズ」は高い熱放射性を持つカーボンが金属面の放熱を補うため、一般的な銅箔放熱シートに比べ、電子機器の温度上昇を15%以上抑えることができる。また、打ち抜き・折り曲げ加工が容易なことに加え、「HS-2500」および「HS-3000」では金属層を軟質化または薄膜化したことにより、「HS-2000」で課題であった3次曲面での耐性(追随性)を高めることに成功した。

なお、放熱カーボンコート箔テープ「HSシリーズ」は1月13日～15日に東京ビッグサイトで開催される「第45回インターネプコンジャパン エレクトロニクス製造・実装技術展」で紹介される予定。