村田製作所、FPCを用いたフィルム温度センサの量産開始を発表
近年、スマートフォンやタブレットPCの小型・高機能化に伴い、限られた筐体空間での熱設計が重要となっている。また、ウェアラブル機器においては、ヒトやモノの状態をモニタリングするパラメータの一つとして温度情報を使う研究が進められている。
同社では、これらのニーズに応えるべく、小型低背素子と、薄くフレキシブルな配線材を用い、フィルム温度センサを開発。厚み約100μmのFPCを採用しているため、複雑な構造や狭い空間でも柔軟に配線を引き回すことが可能となっており、素子部の熱容量が少ないため、熱応答性に優れている。
なお、同製品は2014年10月7日～10月11日に幕張メッセで開催される「CEATEC JAPAN 2014」にて展示される予定。
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