東芝、15nmプロセスで世界最小クラスの組み込み向けNANDフラッシュメモリ
15nmプロセスで製造されたNAND型フラッシュメモリチップと、コントローラチップを一体化した組み込み式のNAND型フラッシュメモリ。従来製品に比べてパッケージ面積が約26%小型化しており、スマートフォンやタブレット端末などへの組み込みに最適としている。
各容量とも、東芝の製品カテゴリとして、ハイエンドクラスの「Supreme」と、ミドルからローエンドクラスの「Premium」をラインナップ。量産時期は、8GBモデルと128GBモデル(Supreme)が2015年4月～6月、それ以外は2015年1月～3月となっている。
基本性能の向上やコントローラ処理の最適化も行われており、リードで最大8%、ライトで最大2%速度が向上している。
インタフェースはeMMC Version 5.0規格準拠のHS-MMC、バス幅はx1 / x4 / x8。本体サイズはW11～11.5×D10～13×H0.8～1.4mm。
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