ST、Bluetooth Smart対応機器の設計を簡略化する小型の集積型バランを発表

STMicroelectronicsは10月9日、Bluetooth Smart対応機器・モジュールの設計において、開発期間の短縮、システム性能の最大化、製品サイズの小型化を可能にする集積型バラン「BALF-NRG-01D3」を発表した。

同製品は、STのBluetooth Smart対応ワイヤレスネットワークプロセッサであるBlueNRGのコンパニオンチップで、アンテナとの間に外付けで必要とされる平衡化・整合回路を全て集積することで最適なパフォーマンスを実現しており、高度な技術が要求されるRF回路設計をより簡略化できる。また、バランの入力インピーダンスがBlueNRGに整合されることにより感度と出力を最大化し、さらに内蔵の高調波フィルタで規制基準に対応する。この結果、最大15個の表面実装部品の置き換えが可能で、ディスクリートで構成されたバラン回路と比較して実装面積を最大75%小型化することができる。

これらにより、モバイル機器、ウェアラブル機器、IoT(Internet of Things)機器などに搭載されるRFフロントエンド回路に最適な集積型受動デバイス(IPD:Integrated Passive Device)