デンソーと新日本無線、オーディオ向けSiCパワーデバイスを共同開発

デンソーと新日本無線は10月16日、新日本無線のオーディオ向けにデンソーのSiC技術「REVOSIC」を応用したSiCパワーデバイスを共同開発したと発表した。

SiCは、従来材料であるSiよりも高耐圧、低抵抗、高速オン/オフ動作の特徴があり、高電圧が印加可能で低出力損失であることから、システムの発熱を大幅に低減することができる。例えば、ハイブリッド車用のインバータの体積を従来の2割まで小型化することができるなど、産業用機器をはじめ、あらゆる機器の省電力化を可能にする。デンソーはこれまで、「REVOSIC」を車載用途に適用するため、パワーデバイス、6インチのSiCウェハなどを開発してきた。

デンソーでは、今後も車載用・産業用ともに「REVOSIC」の研究・開発を推進していくとコメントしている。