高まる省電力/小型/低コスト化要求に対応する1チップソリューションとは?

○システム設計に圧し掛かる省電力化・小型化・低コスト化ニーズ

IoTやビッグデータ、クラウド、スマート化、システム設計を取り巻く環境は今、劇的に変貌を遂げようとしている。そんな激しい環境の変化は、組込機器や産業機器などさまざまなシステムの設計・開発現場にも変革への対応を迫ることとなり、中でも省電力化、小型化、そして低コスト化のさらなる圧力となっている。

従来、そうした機器を設計する場合、中心となるプロセッサやDSPを決定し、その周辺に必要となるメモリやインタフェース、クロックなどを配置して対応していた。しかし、それだと部品点数が多くなり、かつ基板サイズの縮小は難しく、各デバイスの評価にも時間がかかるという課題が存在していた。そうした課題を解決する手法の1つがFPGAの活用だ。

FPGAについてご存じない方に簡単に説明しておくと、プログラム次第で自分のニーズに応じた回路を組むことができる半導体で、例えばIOが沢山欲しいのにマイコンだとIOの数が限られてしまったり、数年で生産終了になってしまうといったことがあるが、FPGAは少なくとも15年の供給が保証されており、またIOなどの回路も演算素子が許す限りプログラムすることが可能といった特長がある非常に使い勝手の高いデバイスだ。