InfineonとUMC、車載用アプリケーション向けパワー半導体の製造で提携

Infineon TechnologiesとUnited Microelectronics(UMC)は、車載用アプリケーション向けパワー半導体分野への製造パートナーシップの拡大を発表した。

UMCは15年以上にわたり、Infineonのロジックチップを生産してきた。最近締結した合意に基づき、両社は今後、Infineonの車載適合スマートパワー技術「SPT9」をUMCに共同で移管し、300mmウェハを対象に生産体制を構築する。そして、2018年前半には、台湾にあるUMCの300mmファブで「SPT9」製品の生産を開始する予定としている。「SPT9」は、マイコンのインテリジェンスとパワー技術をシングルダイに集積した、Infineon独自の130nmプロセス技術である。