東芝、世界初となるPCI Express Single Package SSDをCES 2015で参考展示

東芝は6日、最大容量256GBのBGAパッケージに実装したPCI Express Single Package SSD「BG」シリーズを発表した。米国ラスベガスで開催の「2015 International CES」に参考展示している。

BGシリーズは、同社のMMC製品で実績のある技術を使い、256GBの容量をBGAパッケージで実現したもの。サイズは16mm×20mm×1.65mmと小型で、PCI Expressインタフェース搭載のSingle Package SSDとしては世界初の製品になるとしている(東芝調べ)。

このSingle PackageタイプのSSDは、現在多くのPCで使われている2.5型タイプと比較して、重さを約98%減らし1g以下に抑えた。ストレージ面積は約95%以上の削減となり、モバイルPCの軽量化やバッテリー面積の拡大などに貢献できる。

同時に、基板にBGAパッケージのSingle Package SSDを実装した世界最小の挿抜可能なモジュールタイプのSSDも、2015 International CESで参考展示。物理インタフェースにはPCI Expressを使用し、コマンドインタフェースにはSSDに最適化されたNVM Expressを採用している。

参考出展されている128GBモデルの本体サイズはW16×D20×H1.4mm、256GBモデルはW16×D20×H1.65mm。インタフェース規格は共通で、物理がPCI Express Base Specification Revision 3.0、コマンドがNVM Express revision 1.1となっている。