次期スパコンExaScaler 1.5で1PFlops超えに挑む - PEZY、PEZY-SCチップのロードマップを発表

2015年2月20日に大阪で開催されたPCクラスタコンソーシアムの「PCクラスタワークショップin大阪2015」において、PEZY Computingの齊藤元章社長が特別講演を行い、その中で、睡蓮スパコンに使用した「ExaScaler 1(ES1)」を大幅に改良した「ExaScaler 1.5(ES1.5)」の開発を発表した。このES1.5ではPEZY-SCチップを使用するが、実装密度を4倍に改善し、性能/電力も30-50%向上する。また、PEZY-SC2チップからPEZY-SC3、4チップを含むロードマップを発表した。次世代のPEZY-SC2チップに関しては、すでに開発を開始しているという。

ExaScaler 1ではフッ化炭素による浸漬液冷を実現したが、液相だけを使う単純な構成しか間に合わせることが出来なかった。また、空冷を前提としたSuperMicro社のサーバブレードを流用したため、体積が大きく液冷のメリットを十分活かしきれていない。また、マザーボードの設計から、PCI Express経由のPEZY-SC間の通信が利用できないなどの問題があった。また、PEZY-SCはDDR4 DRAMに対応した設計となっているが、DDR4 DRAMの入手が困難で、DDR3を使わざるを得なかった。