Freescale、ハイパワーなプラスチックパッケージトランジスタ2種を発表
同社のプラスチック・パッケージはセラミック・パッケージと比べて熱抵抗を30%削減できる。今回発表された新製品は、熱抵抗だけでなく、効率やゲインの面でも優れており、性能の強化と冷却材の削減が可能となるため、全体的なシステム・コストを削減することができるとしている。
「MRFE6VP61K25N」はすでに量産出荷中で、「MRFE6VP6600N」は現在、サンプル出荷中で4月に量産出荷を開始する予定となっている。
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