Freescale、ハイパワーなプラスチックパッケージトランジスタ2種を発表

Freescale Semiconductorの日本法人であるフリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは3月6日、新しいプラスチック・パッケージRFパワートランジスタとして「MRFE6VP61K25N」と「MRFE6VP6600N」の2種を発表した。「MRFE6VP61K25N」は1250W CW、「MRFE6VP6600N」は600Wを超えるパワーを実現するという。

同社のプラスチック・パッケージはセラミック・パッケージと比べて熱抵抗を30%削減できる。今回発表された新製品は、熱抵抗だけでなく、効率やゲインの面でも優れており、性能の強化と冷却材の削減が可能となるため、全体的なシステム・コストを削減することができるとしている。

「MRFE6VP61K25N」はすでに量産出荷中で、「MRFE6VP6600N」は現在、サンプル出荷中で4月に量産出荷を開始する予定となっている。