ディスコ、大型ワーク対応デュアルスピンドルダイシングソーを開発
同製品はφ300mmワーク標準対応で、最大360mm×360mmの大型ワークにも対応する。また、パッケージ基板などの多枚貼りに対応し、ワーク交換時間削減によるスループット向上するとともにダイシングテープのコストを削減する。
デュアルスピンドルにより、1軸の従来機に対してスループットを90%向上する。また、X、 Y、Z軸すべてを高速化しており、X軸最高戻り速度は従来比1.6倍の1000mm/sとなっている。
オプションのサブチャックテーブルを搭載することで、加工中にダイシングブレードのドレス実施が可能なほか、フルサイズ(75mm×75mm)のドレッサボードに対応 する。また、 高トルク2.2kWスピンドル搭載可能で、ガラスやセラミックスなど硬脆材料に対する安定したダイシングを実現する。
なお、同製品は3月17日~19日、中国・上海で開催される「SEMICON China 2015」に出展する。
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