ヨコオ、二体成形型・低背小型防水I/Oコネクタを新開発

ヨコオは、移動体通信機器の電源・信号用コネクタとして、防水対応受けコネクタの新製品「二体成形型・低背小型防水I/Oコネクタ」を開発し、5月よりサンプル出荷を開始すると発表した。

同製品は、端末機器の多機能化の中でも最近必須となりつつある防水性を確保しつつ、さらなる小型化,筐体との着脱容易性を進化させるべく企画した。

コネクタのハウジング部に、プラスチックとゴム部品を二体成形(同一成形金型で異なる2種類の材料を成形する方法)により配置した新構造の採用により、従来のゴムリング組み込み方式に起因する構造上の制約を排除し、より小型で低背な防水対応製品を実現した。

端末機器と外部機器(車載用または卓上用クレードルなど)とを電源供給やデータ転送のために接続する際の端末機器側用の受けコネクタとしての使用を想定し、特に高い接続頻度,厳しい使用環境下での利用を考慮した設計としている。

表面実装に対応し、実装高さは1.5mm、配列は1列5極1.7mmピッチとなっている。外部防水シール付きで、スルーホールにより実装強度を向上したほか、シーリングと内部新形状により熱履歴後の防水性劣化を防止。IPX(防水規格)