モレックス、高速カードエッジコネクタ「Edgeline」のバリエーションを拡充

日本モレックスは、高速信号伝送および高密度信号アプリケーションに適した高速カードエッジコネクタ「Edgeline」のバリエーションを追加したと発表した。

同製品はテレコム分野やPCle、SAS、SATA、ストレージシステムに関わるネットワーク分野、各種産業分野および航空宇宙用途に適している。今回のバリエーション拡充で、コプラナー(水平接続)タイプでは15Gbps対応品および30Aのパワーベイ一体型、垂直タイプでは15Gbps対応品および40Aパワーベイ一体型と50Aパワーベイ一体型が新たにラインアップに加わった。

同製品は、1つの信号に2本の信号線を用いる高速ディファレンシャル(差動)コンタクト設計を採用しており、ノイズの影響を受けにくい優れた信号特性を発揮する。これにより、用途によって最大25Gbpsの高速データ転送速度に対応する。

また1.57mmから3.18mmまでのPCBに利用可能な上、高速ピックアンドプレース組立やコネクタ同士を背中合わせ(back-to-back)に配置可能な表面実装端子が用意されている。このため多様な基板厚みおよび複数の実装形態で使用できる。

複数極数が使用可能なため、信号およびパワー要件に対する設計柔軟性が向上。