村田製作所、0603サイズ・1000pFの温度補償用積層セラミックコンデンサ
同製品は1005サイズ(1.0mm×0.5mm)からの小型化により、通信機器、モジュールのさらなる小型化に貢献するほか、容量範囲が拡大したことで回路設計の自由度アップが期待できる。また、温度変化・DCバイアスに対し、容量変化が小さいという特徴ある。
主な用途としては携帯端末機器、通信モジュール、ワイヤレス装置などが想定されており、既に量産を開始している。
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