村田製作所、0603サイズ・1000pFの温度補償用積層セラミックコンデンサ

村田製作所は3月31日、温度補償用積層セラミックコンデンサの0603サイズ(0.6×0.3mm)、CH/C0G特性、25V品で世界で初めて1000pFの商品化を実現したと発表した。

同製品は1005サイズ(1.0mm×0.5mm)からの小型化により、通信機器、モジュールのさらなる小型化に貢献するほか、容量範囲が拡大したことで回路設計の自由度アップが期待できる。また、温度変化・DCバイアスに対し、容量変化が小さいという特徴ある。

主な用途としては携帯端末機器、通信モジュール、ワイヤレス装置などが想定されており、既に量産を開始している。