TSMCとAltera、55nmプロセスFPGA向けUBMフリーWLCSP技術を発表

TSMCとAlteraは4月7日、Alteraの55nmエンベデッド・フラッシュ・プロセスを用いたFPGA「MAX 10」向けにUBM(アンダー・バンプ・メタル)フリーなウェハレベル・チップサイズ・パッケージ(WL-CSP)技術を開発したと発表した。

新たに開発された手法では、はんだボールを含んでも0.5mm以下の薄型パッケージを実現可能で、センサ、小型産業用機器、携帯用電子機器など、スペースが重視される用途に適用を可能とする。また、標準WLCSPと比べてボードレベルの信頼性を200%以上改善しており、無線LAN(WLAN)やパワーマネージメントIC(PMIC)などの用途にも適用可能だとするほか、Cu配線およびインダクタ性能の向上も可能とするとしている。

なおすでにAlteraでは、このWLCSPパッケージによるMAX 10のサンプル出荷を開始しているとしており、81ピン品ならびに36ピン品の入手が可能だという。