2014年の世界の半導体材料出荷額は前年比3%増となる443億ドル - SEMI発表
ウェハプロセス材料の出荷額は前年比6%増となる240億ドル、パッケージング材料の出荷額はほぼ横ばいの204億ドルとなった。ただし、ボンディングワイヤをパッケージング材料から除くと、同分野の出荷額は前年比4%以上の増加となるという。ボンディングワイヤは金から銅ベースへの移行が続いており、それがパッケージング材料の出荷額を抑制する結果となったとSEMIでは分析している。
また地域別にみた場合、台湾が、国内のファウンドリとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に、5年連続で世界最大の半導体材料消費地となり、その市場規模は前年比8%増となる9億5800万ドル、2位は5年連続で日本となり、その規模は前年比横ばいの7億1900万ドル、市場規模3位は同2%増の韓国で7億300万ドルとなったという。
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