パナソニック、新容量絶縁方式採用の小型・低消費電流の半導体リレーを発表

パナソニック オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社は5月8日、プローブカードなどの計測機器や、ウェアラブル端末などの電池駆動機器の小型化、低消費電流化を実現する小型・低消費電流の半導体リレー「PhotoMOSリレー CCタイプ」を製品化したと発表した。

同半導体リレーは、光絶縁方式のPhotoMOSリレーで培ってきた微細加工技術を応用して新たに開発したLEDを使用しない容量絶縁方式のPhotoMOSリレーを採用。入力側に容量絶縁ドライバを採用し従来の光絶縁方式では困難であった小型化(1.8mm×1.95mm×0.8mmのTSONパッケージ)を実現した。

また、独自開発の容量絶縁ドライバを採用することで、従来の光絶縁方式ではLEDの輝度確保のために困難であった低消費電流(0.2mA)を実現した。

さらに、独自開発した容量絶縁ドライバにより、従来の光絶縁方式では困難であった高温下での105℃動作保証を実現した。

なお、同半導体リレーは負荷電圧30V/0.75A、オン抵抗(最大)0.4Ω、出力端子間容量(最大)100pFの「AQY2C1R6P」ならびに負荷電圧40V/0.3A、オン抵抗(最大)1.5Ω、出力端子間容量(最大)18pFの「AQY2C1R2P」の2製品がラインアップされている。