AMD、広帯域メモリHBM採用の次世代GPUを2015年第2四半期に投入

既報の通り、米AMDは6日(現地時間)、投資家向け説明会を開催した。この中で広帯域メモリHBMを採用した次世代GPUを、2015年第2四半期に投入すると明らかにした。

広帯域メモリHBM(High Bandwidth Memory)は、DRAMダイを積層し、GPUとシリコンインターボーザーで接続、同一パッケージに収める。これにより、現状のグラフィックスカードで広く利用されているGDDR5よりも広い帯域を確保できる。

AMDの資料によると、GDDR5と比べて電力辺りの性能は3倍に向上、加えて消費電力は50%削減できるとしている。このほか、2016年にはGCN(Graphics Core Next)の最適化を進めるほか、FinFETプロセスに移行し、電力効率を2倍に引き上げるという。

○Radeon 300/M300シリーズも発表

また、AMDはOEM向けのデスクトップGPU「AMD Radeon 300」シリーズとノートPC向けGPU「AMD Radeon M300」シリーズも合わせて発表した。DirectX 12やVulkan、MantleといったAPIへの対応や、Windows 10のサポートが表明されているが、各モデルのスペックを見ると、既存製品のリネームという可能性もある。