三菱電機、自動車用パワー半導体モジュールの新製品を発表
同製品はCSTBT構造を採用した第7世代IGBTの搭載とパッケージ構造の最適化によって、小型パッケージを実現。従来の2in1製品を6台使用した場合に比べ、実装面積を約60%に縮小し、インバーターの小型・軽量化に貢献する。
また、第7世代IGBTの搭載により、コレクタ・エミッタ間飽和電圧を従来製品比約10%低減し、インバーターの消費電力を抑えることができる。さらに、高速スイッチングに対応した低インダクタンスパッケージを採用し、従来製品比で内部インダクタンスを約30%低減。加えて冷却フィン一体の直接水冷構造により、従来製品比で放熱特性を約30%向上させ、インバーターの小型化と高信頼性に寄与する。
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