富士通とIntel、IoTプラットフォームでの連携に合意 - 既に実証実験を開始

富士通とインテルは5月13日、富士通の分散サービス基盤とインテルIoT ゲートウェイによる包括的なIoTプラットフォームの構築に向けて連携することに合意したと発表した。また、連携の第1弾として島根富士通で両社のソリューションを組み合わせた実証実験(PoB)を5月より開始したことを明かした。

富士通の分散サービス基盤技術は、センターと拠点を含むネットワーク全体にサービス機能を配備し、これらの一元的な管理を可能にする。センター側にクラウドベースの集中管理機構を設け、各ゲートウェイから受け取る監視情報に応じて、データ処理の最適配置を行うことで、ゲートウェイに分散させる処理の最適配置を、人手を介することなくサービス要件に応じて自動的に行うことができる。

同技術の効果を最大限に引き出すためには、センター側にすべての処理を集中させず、ゲートウェイ側で一部を行うことが必要となる。これに対し、インテル IoTゲートウェイは、インテルプロセッサーとソフトウェアとの組み合わせを事前に統合・検証することで優れた処理能力、セキュリティ、確証性を備えており、同ゲートウェイに富士通の分散サービス基盤技術を組み合わせることで、短期間でのシステム環境の構築が可能となる。また、データ量のリアルタイムな変化に対応したシステムの拡張・変更が可能になるとともに、サーバやパソコンなどデータ処理を行うハードウェアの数を削減することができ、システム全体のコスト負担の低減も期待できる。

5月から行われているPoBでは、製品出荷後のフィールド情報や「FUJITSU IoT Solution UBIQUITOUSWARE」などのセンサーから取得したデータと、製造工程の各種ログとの相関関係を分析することで、コスト削減を目指しており、まずはリジェクト品の修理を行うリペア工程の可視化から取り組んでいる。リペアが必要となった製品の位置情報、滞留時間などリペアの進捗をリアルタイムに把握することで、出荷までに発生する付帯作業の工数改善につなげる狙いだ。

今後は、試験工程における作業員や機器の動画像解析や、試験ログとの相関分析などを行うことで、完成品の出荷率をさらに向上し、間接コストのさらなる削減につなげていく。将来的には、見える化の範囲を工場間などサプライチェーン全体に広げていくことを目指してるとのことで、流通・公共の分野でも2015年度中にPoBを開始するとしている。