バイコー、小型/高効率絶縁型DC-DCコンバータ電源 「DCMシリーズ」を発表
ChiP技術は、高密度インターコネクト(HDI)基板の表裏双方に半導体部品・磁性体部品を対称的かつ均等に実装し効果的な両面放熱を実現し、同社従来製品比で約1/6の実装面積ながら10倍の電力密度を実現することを可能としたもの。これにより、入力電圧は最大300V、出力電力は最大600W、電力密度は最大76W/cm3を実現しつつ、93%以上の変換効率も実現したという。またパッケージングサイズとしては47.91mm×22.8mm×7.26mmの「4623」と38.72mm×22.8mm×7.26mmの「3623」の2種類が用意されている。
なお、同シリーズは2015年秋以降に産業機器、通信機器、EV/HEV車載機器、防衛関連機器など幅広いアプリケーション向けに発売を開始する予定としている。
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