エルナー、テフロン材を採用した車載向け高周波回路基板の受注を8月に開始

エルナーは5月28日、車載レーダーなどで活用されるミリ波向け高周波回路基板として開発を進めてきたテフロン材料を基材に使用した「テフロン2層基板」ならびに「テフロン複合基板」の施策受注を2015年8月より受け付けると発表した。

テフロン複合基板は、高周波特性に優れた基材「テフロン」と一般基材とを複合積層することで、高周波回路基板で求められる損失の低減化と、ミリ波向け高周波回路基板の低コスト化、小型化を両立しようというものとなっている。

なお同社では、今後、さらに多彩な高周波基材と組み合わせることで、多様な層構成に対応出来るようラインアップの拡充を図っていく計画としている。