エルナー、テフロン材を採用した車載向け高周波回路基板の受注を8月に開始
テフロン複合基板は、高周波特性に優れた基材「テフロン」と一般基材とを複合積層することで、高周波回路基板で求められる損失の低減化と、ミリ波向け高周波回路基板の低コスト化、小型化を両立しようというものとなっている。
なお同社では、今後、さらに多彩な高周波基材と組み合わせることで、多様な層構成に対応出来るようラインアップの拡充を図っていく計画としている。
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