Xilinx、次世代FPGA製品にTSMCの7nmプロセスを採用 - 2017年の提供を計画

2015年5月29日マイナビニュース

Xilinxは5月28日(米国時間)、次世代のAll Programmable FPGA/MPSoCおよび3D ICの開発に向けて、TSMCの7nmプロセスならびに3D ICテクノロジを活用していくことを明らかにした。

これは両社が協業のもとに開発した第4世代アドバンスドプロセスおよびCoWoS 3Dスタッキングテクノロジ、そしてTSMCの第4世代FinFETテクノロジを組み合わせて実現しようというもので、Xilinxでは、最初の7nmプロセス採用製品を2017年に投入する計画であるとしている。

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