TEL、先端半導体プロセス向け枚葉メタル成膜装置の受注を開始
同装置は、前世代機で用いられていたチャンバー反応空間とガス導入機構を新たなものへと変更することで面内均一性、段差被覆性、生産性を向上させることに成功したという。
また、すでに前世代機を使用している場合でも、改造によりバージョンアップができるため、投資コストを低減することが可能だとしている。
なお、同社では、今後も難易度の高い技術開発に挑戦し、幅広い成膜アプリケーションに対応する高付加価値の製品の提供を目指すとコメントしている。
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