TEL、次世代パッケージング技術に対応した高信頼性塗布現像装置を発表
300mmウェハプロセス対応の塗布現像装置「CLEAN ACT 12」の後継機である「CLEAN TRACK LITHIUS Pro AP」では、高粘度材料やSpin-on Hard Mask材料へ対応するとともに、次世代パッケージング技術に必要なハードウェアやプロセスの最適化が図られている。
また、最新プラットフォームである「CLEAN TRACK LITHIUS Pro Z」で採用したアライメント機能付き新搬送系や薄型スピンモジュールを搭載することで、信頼性と生産性を向上させ、歩留まりの改善を実現したとしている。
同社は「『CLEAN TRACK LITHIUS Pro AP』は、これまでCLEAN TRACKシリーズで培った塗布現像技術とお客さまの量産ラインでの実績を元に開発された装置で、最先端プロセス向けに限らず、次世代パッケージング市場においても、お客さまの生産性や歩留まりの向上に貢献します」とコメントしている。
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