TEL、次世代パッケージング技術に対応した高信頼性塗布現像装置を発表
300mmウェハプロセス対応の塗布現像装置「CLEAN ACT 12」の後継機である「CLEAN TRACK LITHIUS Pro AP」では、高粘度材料やSpin-on Hard Mask材料へ対応するとともに、次世代パッケージング技術に必要なハードウェアやプロセスの最適化が図られている。
また、最新プラットフォームである「CLEAN TRACK LITHIUS Pro Z」で採用したアライメント機能付き新搬送系や薄型スピンモジュールを搭載することで、信頼性と生産性を向上させ、歩留まりの改善を実現したとしている。
同社は「『CLEAN TRACK LITHIUS Pro AP』は、これまでCLEAN TRACKシリーズで培った塗布現像技術とお客さまの量産ラインでの実績を元に開発された装置で、最先端プロセス向けに限らず、次世代パッケージング市場においても、お客さまの生産性や歩留まりの向上に貢献します」とコメントしている。
この記事もおすすめ
提供元の記事
関連リンク
-
【岡田康太さん・森香澄さん・一ノ瀬美空さん】港区家賃3万7千円男がモテまくる!?話題の“ほぼ全員本人役”恋愛ドラマの撮影エピソードを直撃
-
「なんで毎日我が家を見に来るの…?」頻繁に家の前にやって来る謎の女性。不審に思っていると⇒「この家の夫は不倫している!」「最低男!」ある日“夫”に関する手紙がポストに入れられていて・・・
-
LOSALIOS、21年ぶりオリジナルアルバム発売決定 The Birthdayとの対バンも
-
完璧な流れのはずだったのに…色仕掛けが完全スルーされて逆にペースを握られた
-
夫「この請求書なに!?」妻「知らない…」3人の子育てに追われた妻が夫に秘密にしていたのは…夫が選んだまさかの結末