サンディスク、3ビットセルを採用して32GBを実現した48層3D NANDを開発
48層は、同社のBiCS(Bit Cost Scalable)技術を用いることで実現されており、これにより従来の2D NANDに比べ、書き込み/消去の耐久性向上ならびに書き込み速度の高速化およびエネルギー効率の向上を実現したとする。
なおサンディスクでは、同チップについて、2016年以降にコンシューマのほか、クライアント、モバイル機器、エンタープライズ向けなどの製品に向けて出荷を開始する予定だとしている。
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