G450CがAVS学会で450mm CMP装置評価の現状を報告 - 世界で初めて450mm Cu/low-kダマシン・ウェハ試作に成功

2015年7月に米国カリフォルニア州San Franciscoで開催された米国真空学会(American Vacuum Society:AVS)北カリフォルニア支部(Northern California Chapter)のCMP利用者グループ会合(CMP Users Group Meeting)において、450mm大口径化推進国際コンソーシアムGlobal 450mm Consortium(G450C)の450mmファブ・オペレーション・ディレクターであるChristopher Borst氏(図1:ニューヨーク州立大学準副学長(Associate VP)・準教授(Associate professor)を兼務)が450mm CMP装置・プロセス評価に関して口頭で報告したが、その詳細資料が8月中旬に公開された。

G450Cは、去る7月にSan Franciscoで開催された半導体製造装置・材料展示会SEMICON WESTで、450mm化検討プログラムの最新進捗を総括的に報告したが、個々のプロセスに関してはリソグラフィを除き、詳細な情報開示はなかった(別途450mm関連記事参照)。

CMPについては、AVS学会内にCMP関係者(デバイス・装置・材料メーカーや大学・研究機関のCMP技術開発従事者が一堂に会するCMPユーザーズ・グループが結成され、定期的にミーティングを重ねているので、G450Cは今回この場を利用して、450mm CMPに関する情報を開示し関係者の理解と協力を求めたようだ。