英TelitがイスラエルAltairと提携 - IoT機器向け小型LTEモジュールを提供

ワイヤレス専業ベンダーの英Telit Wireless SolutionsはLTE(Long Term Evolution)チップセット・プロバイダであるイスラエルAltair Semiconductorと提携し、市販される製品の中では最小クラスとなるLETモジュールを発表した。

Telitが発表した「LE866モジュール」は、AltairのIoTに最適化したチップセット「FourGee-1160/6401」をベースとした新シリーズ製品で、 MTC(マシンタイプ通信)用のLTEカテゴリ拡張機能をサポートするよう設計されている。

LE866のLGAパッケージのフットプリントは15mm×25mmで、UEカテゴリ1デバイスとしてダウンリンクで10Mbps、アップリンクで5Mbpsの最大データ速度を実現している。また、3GPPがRelease 12でMTC用に策定した低電力モード(PSM)をサポートするよう、ソフトウェアでアップグレード可能。最初に米国市場向けに商用リリースされた後、各地域向けの変更機種がリリースされる予定となっている。

なお、2016年3月に予定されている3GPP LTE標準のRelease 13では、消費電力、コストと複雑性、IoTおよびM2Mアプリケーションのカバー率が改良される予定だが、Telitでは、LE866の投入により、先行して電力、サイズ、およびコストの組み合わせを生かし、対象市場の拡大を図ることができるとしている。