日本Shuttle、VESAマウントやTDP65WのSkylakeに対応した小型ベアボーン

日本Shuttleは9日、第6世代Intel Coreプロセッサ(開発コードネーム:Skylake)に対応し、VESAマウント装着が可能な小型ベアボーンキット「Shuttle DH170」を発表した。10月16日から発売し、店頭予想価格は28,400円前後。

「DS81」の後継にあたるスリムタイプベアボーンで、CPUはTDP65WまでのSkylakeに対応する。DS81は2画面出力だったが、DH170は3画面出力に強化された。VESAマウント準拠のマウンタが付属し、VESAマウントに対応した液晶ディスプレイに背面に、DH170本体を装着できる。

PCI Express接続をサポートしたストレージ用のM.2スロットを備え、最大1,000MB/秒の転送速度を持つ。Mini PCIeハーフサイズスロットにはWLN-C(無線LANカード)を搭載できるほか、ユーザーの要望が根強いというCOMポート(RS232)×1基を搭載した。

そのほか主な仕様は、CPUソケットがLGA1151、チップセットがIntel H170 Express、メモリスロットがDDR3L-1600 SO-DIMM×2基(最大16GB)、ストレージがSATA 6Gbps×1、M.2(TYPE2260)×1。拡張スロットは、Mini PCI Express×1(ハーフサイズ×1)。グラフィックスはCPUに依存し、電源は90WのACアダプタを使用する。

主なインタフェースは、Gigabit Ethernet対応有線LAN×2、USB 3.0×4、USB 2.0×4、RS232×1、HDMI×1、DisplayPort×2、SDメモリーカードリーダー、ヘッドホン出力、マイク入力など。本体サイズはW165×D190×H43mm、重量は1.4kg。対応OSはWindows 7 / 8.1 / 10、Linux。