東芝、SPIとの互換性を有した組込用途向けNAND型フラッシュメモリを発売
同製品はNOR型フラッシュメモリの置き換えを狙った24nmプロセス採用のSLC NAND型フラッシュメモリで、インタフェースを6端子で制御可能なSPI互換とすることで、少ない端子数ならびに小型パッケージを実現しつつ、大容量化も果たしている。
提供されるのは1Gビット品、2Gビット品、4Gビット品がいずれもWSONもしくはSOPパッケージ、電源電圧が3.3Vならびに1.8Vの組み合わせの4製品ずつ合計12製品となっている。すでにいずれもサンプル出荷を開始しており、2015年1月以降、1Gビット品より順次量産を開始していく計画とするほか、2016年代1四半期よりBGAパッケージ品のサンプル出荷も開始する予定としている。
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