三重富士通セミコンダクター、新製造ラインに旋回流誘引型成層空調を採用
SWITは、クリーンルーム内で温度成層を形成し、機器などの発熱体から発生する熱上昇流とともに浮遊微粒子を室上部へと搬送するシステム。室内下方の作業域では清浄度が効率的に高まるため、従来方式と比較して給気風量の削減が可能となる。また、給気温度を高く設定することができるため、冷水温度を上げることによるエネルギー効率の向上にもつながる。今回の場合、年間消費エネルギーは従来方式と比較して、搬送動力が約47%、熱源動力が約32%削減可能と想定している。さらに、同システムは建屋構造を簡略化できるため、建築工事における工期の短縮、建築コスト削減できるというメリットもある。
三重富士通セミコンダクターは同クリーンルーム内に40nmプロセス製造ラインを構築し、2016年度より量産を開始する予定。
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