アンプモジュールが着脱可能なハイレゾプレイヤー「FiiO X7」発売
同製品では、CNCマシーンにより精密に機械加工されたアルミニウム製シャーシ本体に、直感的操作を可能にする4インチ・タッチパネルをはじめ、パワフルかつ省電力な1.4GHz Cortex-A9 CPUの「Rockchip RK3188」、ハイエンドDACチップ「ESS ES9018S」など、最良のサウンドを実現する厳選されたパーツ類を搭載する。
また、アンプモジュール部は着脱可能となっており、デフォルト搭載の「スタンダードIEMモジュール」のほか、より高音質な「Medium-classモジュール」、よりパワフルな「High-Powerモジュール」、バランス接続が可能な「Balancedモジュール」などを、今後オプションとして発売予定とのこと。DSD(最大5.6MHzネイティブ再生)、DSF/DFF、ISO、DXD(352.8K)、WAV(64bit/384kHz)、APE、FLAC、ALAC、AIFF、WMAなどの各種ハイレゾフォーマットに対応。なお、純粋な音楽プレイヤーとして動作する「Pure Musicモード」に加え、Android OS上で音楽アプリやWebブラウジング、その他アプリを使用できる「Androidモード」も用意されている。
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