東京都・有明で「着るセメダイン」展示 - 布に多数のLEDチップを実装

セメダインは、低温硬化形の導電性ペースト「セメダイン SX-ECAシリーズ」を用いて、布に多数のLEDチップを直接実装した「着るセメダイン」を、1月13日～15日に東京都・有明の東京国際展示場(東京ビッグサイト)で開催されるに「第2回 ウェアラブルEXPO(第45回 ネプコンジャパン 2016)」に出品することを発表した。ブース番号はE24-20。

「着るセメダイン」は、布のしなやかさを損なわず、布に直接回路形成とチップ実装できるセメダイン「セメダイン SX-ECAシリーズ」を用いて作られたウェアラブルデバイス。

同社ではその開発経緯について、「よりコンパクトに、より自然に、より高い耐久性を」といったウェアラブルデバイスに共通した課題を解決すべく、その進化を加速させるためのプロトタイプとして、服飾デザイナーや製作パートナーと共に、「セメダイン SX-ECAシリーズ」を用いて風合いを損なうことなくテキスタイルに直接回路形成し、直接LEDチップを多数実装した「着るセメダイン」をデザイン・製作したと説明している。

また、「セメダイン SX-ECAシリーズ」の特徴について、湿気で硬化するため、室温程度の環境温度下でも十分な導電性を実現することや、硬化後も柔軟性に優れ各種素材の変形に追従すること、さらにはシリコーンゴム、布、紙、各種フィルムなどさまざまな素材への接着性に優れ直接回路形成できること、液状のためディスペンス、印刷などで簡便に回路形成、部品接続が可能である点を挙げている。