QualcommとTDK、RFフロントエンドソリューションの合弁会社を設立
同合弁会社はTDKのマイクロアコースティックRFフィルタリング技術、パッケージング技術、モジュール集積技術と、Qualcomm Technologies(QTI)の先進ワイヤレス技術における専門技術とその実績をもとに、最先端のRFソリューションによる統合システム提供していくとしている。
またQualcomm、QTI、TDKの3社は、同合弁会社の設立に加え、受動部品、電池、非接触給電、センサ、MEMSなどを含めた次世代モバイル通信、IoTおよび自動車関連分野における広範囲な最先端技術に関し、技術協力を深めることについても合意した。
同契約の締結手続きは、法規制上の許認可や合弁会社の諸々の手続き完了を条件とし、2017年初めまでに完了する見通し。
この記事もおすすめ
提供元の記事
提供：
