くらし情報『米Qualcomm、小型化・低消費電力化した次世代ウェアラブル用SoC』

2016年2月12日 16:16

米Qualcomm、小型化・低消費電力化した次世代ウェアラブル用SoC

米Qualcomm、小型化・低消費電力化した次世代ウェアラブル用SoC
米Qualcommは11日(現地時間)、次世代ウェアラブルデバイス用SoC「Snapdragon Wear 2100」を発表した。

次世代ウェアラブルデバイスでの利用を想定した新しいSoC(System-on-Chip)。次世代ウェアラブルデバイスにおける、常時接続や低消費電力での長時間使用といった重要な特徴をサポートするという。主にスマートフォンで採用されている現行SoC「Snapdragon 400」シリーズから約30%小型化しており、より自由な製品デザインが可能。また、消費電力もSnapdragon 400シリーズから25%低減し、バッテリ駆動時間も長くなるとする。通信はBluetoothとWi-Fiの両方を搭載するほか、4G/LTEと3Gにも対応。NFCもサポートする。

主な仕様は、下記の通り。


CPU:ARM Cortex A7
GPU:Qualcomm Adreno 304(OpenGL ES 3.0)
ディスプレイ出力:最大640×480ドット(60fps)
モデム:Snapdragon X5 LTE
Wi-Fi:IEEE802.11n(2.4GHz)
ストレージ:eMMC 4.5対応
メモリ:LPDDR3 400MHz対応
Bluetooth:Bluetooth 4.1
充電:Quick Charge 2.0対応

同社は、次世代ウェアラブルデバイス用プラットフォーム「Snapdragon Wear」

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