米Qualcomm、通信速度1Gbpsのモデムチップ「Snapdragon X16 LTE modem」
14nm FinFET技術を使って製造されるとのことで、同プロセスを使用する「Snapdragon 625」と統合された上での製品化が予想される。下りで最大1Gbpsを実現するLTEカテゴリー16をサポートし、キャリアアグリゲーションは下りで変調方式に256QAM、20MHz幅のLTEを4波束ねての利用に対応する。上りは、変調方式に64QAM、20MHz幅のLTEを2波束ねての利用に対応している。また、LLAおよびWi-Fiの5GHz帯といったキャリアネットワークに割り当てられていない周波数帯でLTEが利用できるというLTE-Uなどをサポートする。量産は2016年の下半期から始まるとアナウンスされている。
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