京セラ、スマホ向け小型薄型パッケージの新工場を建設へ
第3工場では、スマートフォンやタブレットPCに搭載される各種小型薄型パッケージを生産する。小型薄型パッケージは、通信機器などのカメラや無線、パワーアンプ、制御用などの各モジュール向けにニーズが高まっており、1つの機器に複数個搭載されることから、今後需要の増加が見込まれている。
着工は2016年4月の予定で、同年12月の竣工、2017年春頃の操業開始の予定。なお、KCSは4月1日より京セラに統合されることとなる。
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