パナソニック、指紋認証センサ用パッケージ向け高誘電率封止材を製品化

パナソニックは3月18日、指紋認証センサ用パッケージなどに適した高誘電率封止材を製品化し、2016年4月から量産を開始すると発表した。

スマートフォンをはじめとするモバイル端末に搭載される、静電容量方式の指紋認証センサ用パッケージの指紋接触部には高誘電率のサファイアガラスが採用されているが、センサパッケージの小型化が難しく、製造プロセスが複雑などの課題があった。

今回同社が開発したのはサファイアガラスからの代替が可能な高誘電率封止材で、高い比誘電率、樹脂封止による薄型化で、センサの高感度化やパッケージの小型薄型化に貢献するとしている。また、成形時における狭部充填性と低反り性に優れ、パッケージ構造の設計自由度が向上するほか、製造工程の簡素化にも貢献するとしている。