東レ・ダウ、カーエレクトロニクス向け高熱伝導性放熱接着剤を発表
同製品は、熱伝導率3.3W/mKならびにボンドライン厚(BLT:bond line thickness)50μmを実現しており、これにより熱抵抗の低減を実現している。また、DBC(Direct Bonded Copper)やHDI(High Density Interconnect)、低温同時焼成セラミックス(LTCC:Low-Temperature Co-Fired Ceramic)、プリント基板といったさまざまな発熱基板に対して信頼性が高い接着が可能なほか、200℃に達する高温下でも信頼性が高い熱伝導性放熱特性を有している。
なお同社では、今後も熱伝導シリコーン接着剤だけでなく、業界の重要ニーズに応える革新的なソリューションと技術を幅広く提供していく方針としている。
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