エンジニアド ガーメンツ×米ディスパッチのバッグ、“折り染め”加工のタフな防水トートやバックパック

エンジニアド ガーメンツ(ENGINEERED GARMENTS)は、アメリカ・サンフランシスコ発のディスパッチ(DSPTCH)と初のコラボレーション。2023年9月29日(金)より、バッグやポーチ全4型を、ネペンテス系列各店にて限定発売する。

タフな強度と防水性を兼ね備えた軽量素材のバッグ＆ポーチ
耐久性と機能性にこだわった高品質なバッグやカメラストラップを展開するディスパッチと、エンジニアド ガーメンツが初のタッグを組む。コラボレーションアイテムには、特殊なカスタム染料によって折り染め加工を施した機能素材「ダイニーマ・コンポジット・ファブリック」を採用。スチールの15倍の強度を持つ“ダイニーマ糸”で生成された、軽量かつ防水性にも優れたタフな素材だ。

1点ごとに異なる風合い豊かな仕上がり
アナログな手法で生み出されることで、1点ごとに風合いが異なる、独特の格子模様を描き出しているのが魅力。機能的かつソリッドなデザインのバッグに仕上げている。

2WAYの大容量トートやバックパック、ポーチを展開
ラインナップは、ウェビングハンドルとクイックリリース・ショルダーストラップを備えた2WAY仕様で使える大容量トートバッグ「ユーティリティ トート」