PALTEK「国際物流総合展2022 Logis-Tech Tokyo 2022」出展　9月13日(火)から9月16日(金)まで東京ビッグサイトで開催

株式会社PALTEK(本社：横浜市港北区、代表取締役社長：福田 光治、以下 PALTEK)は、2022年9月13日(火)から9月16日(金)まで、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で開催される「国際物流総合展2022 Logis-Tech Tokyo 2022」に出展し、「紙が物流コストと環境問題を変えていく」をテーマに、Ranpak株式会社(以下 Ranpak)の紙梱包資材活用による物流コストの低減と脱プラスチックの促進について提案します。

新型コロナウイルスの感染拡大に影響により、EC・物流業界は大きく様変わりしました。巣ごもり需要の増加などによりネットショッピングの利用が拡大し、物流量は大幅に増加するなかで、EC事業者や物流事業者では出荷作業のオートメーション化などの物流生産性向上が求められています。また、世界的な「脱プラスチック」の流れは加速しており、プラスチック系の梱包資材の使用を控える動きなども顕著になっています。


展示会出展ブースイメージ

PALTEKの提供するRanpakの紙梱包資材はプラスチック製品の梱包資材の置き換えが可能なため、食料品や雑貨・日用品を扱う通信販売や実店舗での採用に加え、電子機器などの精密機器や医薬品など、さまざまな商品の緩衝材として採用が広がっています。