2枚の振動板を同軸上に配置する「DDM方式ドライバー」搭載　ドブルベシリーズのフラッグシップモデルが金属筐体となって新登場　「HP-W100」「HP-W200」「HP-W300」を11月20日(日)より発売！

ラディウス株式会社(本社：東京都中央区、代表取締役：香田 進)は、2枚の振動板を同軸上に配置する「DDM方式ドライバー」を搭載したハイレゾワイヤードイヤホン「HP-W100」「HP-W200」「HP-W300」を、2022年11月20日(日)から発売開始いたします。

HP-W300_メインイメージ1

HP-W200_メインイメージ1

HP-W100_メインイメージ1

「HP-W100」製品ページURL：https://www.radius.co.jp/products/hp-w100/
「HP-W200」製品ページURL：https://www.radius.co.jp/products/hp-w200/
「HP-W300」製品ページURL：https://www.radius.co.jp/products/hp-w300/

■シリーズ概要
2枚の振動板を同軸上に配置する「DDM方式ドライバー(Dual Diaphragm Matrix System)」を搭載し、豊かな低音と圧倒的な臨場感が特長である「DUBLEVE Series(ドブルベシリーズ)」。
radiusイヤホンの歴史そのものと言っても過言ではない同シリーズに、新ラインアップが初の金属筐体となって登場します。