ウィンボンド、フラッシュメモリ製品に低温はんだ付け(LTS)を採用で地球温暖化抑制に貢献

台湾台中市発 - 2022年11月16日 - 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、同社のフラッシュメモリ製品において、表面実装(SMT/ Surface Mount Technology)の温度を鉛フリープロセスの220～260℃から最高190℃に下げる低温はんだ付け(LTS/ Low Temperature Soldering)プロセスをサポートすることを発表しました。この新しいプロセスにより、ウィンボンドはSMT生産ラインにおけるCO2排出量の大幅削減とともに、SMTプロセスの簡素化・短縮・コスト削減に貢献します。


Low Temperature Soldering

● 地球規模の環境問題やサステナビリティの実現に取り組む企業としての同社の姿勢を強調
● 2022年11月よりSONおよびBGAパッケージのフラッシュメモリ製品でLTS(Low Temperature Soldering)に対応
● LTSへの移行により、SMTプロセスの簡素化・短縮・生産コスト削減に貢献

国際エレクトロニクス製造者協会(iNEMI)