TI、3Dプリンタやリソグラフィなど向けに高解像度DLPチップセットを発表

Texas Instruments(TI) DLP Productsは11月4日、3Dプリンタや3Dマシンビジョン、リソグラフィなどのアプリケーション向けに高解像度DLPチップセット「DLP9000/6500」2品種を発表した。

同チップセットは、デジタルマイクロミラーデバイス(DMD)で構成され、コントローラ「DLPC900」でプログラムでき、従来品と比較して、より高解像度のイメージング、拡張された波長領域のサポート、より速いパターンレートを提供する。具体的には、最速9500Hzまでプログラム可能なパターンレートが素早い3D計測や製品の製造を実現する。さらに、400nm～700nmの波長に最適化されており、広く供給されている3Dプリンタ向け樹脂や、リソグラフィ向けレジストに対応する。

そして、2品種のうち、「DLP9000」は400万(2560×1600)画素に対応し、同社のDLPラインアップの中で、最高の解像度を有する。これにより、3Dプリンタにおいて、より大きく、より高解像度な物体の製作や、より長い投射距離でのスキャニングが可能になるという。また、低価格重視のアプリケーション向けには「DLP6500」