COMPUTEX TAIPEI 2015 - QualcommがSanpdragon 810と競合製品との性能比較を紹介、802.11ac対応新チップの発表も

米Qualcommは2日、台湾・台北市で開催中のComputex 2015ででプレスイベントを開催。同社製品と他社製品の比較や、中国Allwinnerとの提携、802.11ac対応の新チップを発表した。

○Sanpdragon 810と他社製品のパフォーマンス比較

プレスイベントの最初に登壇したのは、Qualcomm Technologies(Qualcommの技術開発企業)マーケティング担当副社長のTim McDonough氏。同氏は、Qualcommのスマートフォン用チップセットSanpdragon 810(X10 LTE内蔵)と他社製品の比較を行った。ただし、具体的なメーカー名は明かさずに、A社、B社、C社としてそれぞれ中国、米国、韓国の企業であるとした。

比較は、モデムとアプリケーションプロセッサのカタログスペックで行なわれており、このうち、B社を除く、A社とC社に関しては、ベンチマークやカメラによる撮影性能など実機での比較も行なわれた。

Qualcommは、過去にプロセッサの発熱量を他社と比較するため、スマートフォンの上にチョコレートなどを乗せて溶けるかどうかを見せるというデモを行なったことはあった。