FSL、1MビットシリアルFRAMに8ピンWL-CSP製品を追加
従来製品は、8ピンのSOPパッケージで提供されてきたが、WL-CSPを用いた場合、パッケージサイズは3.09mm×2.28mm×0.33mmと、従来パッケージ比で実装面積で約77%減、薄さは約5分の1となり、実装体積比ではSOP比で約95%の体積を削減することができるようになるという。
またFRAMはEEPROMやフラッシュメモリなどと比べて、書き込み時間が短い、書き換え寿命が多い(10兆回)といった特徴があり、同社では低消費電力が可能になることから、ウェアラブルデバイスなどに向けた提供を行っていきたいとしている。
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